Littelfuse / C&K 推出 TDB 系列超小型半間距表面貼裝撥碼開關
新型鍍金、可清洗撥碼開關可在空間受限的設計中實現高密度 PCB 佈局。
Littelfuse 公司（NASDAQ：LFUS）是一家為安全高效的電能傳輸提供解決方案的工業技術製造公司，宣佈推出 Littelfuse / C&K® TDB 系列，這是一款超小型半間距表面貼裝撥碼開關系列，專為支援空間、可靠性和可製造性要求很高的高密度PCB設計而設計。
隨著電子系統的不斷縮小，設計工程師面臨著越來越多的挑戰：如何在不影響電氣性能或組裝良率的情況下，將配置和定址開關安裝到日益緊湊的佈局中。TDB 系列通過顯著減小內部機構尺寸、提供1.27毫米的半間距尺寸來應對這些挑戰，該尺寸可在保持穩健的電氣和機械可靠性的同時實現更高的元件密度。
TDB 系列採用鍍金分叉觸點，可實現穩定、低電阻的信號完整性，並採用頂帶密封結構，支援自動表面貼裝焊接和回流焊後水性清洗。TDB 系列是 C&K 的 TDA 系列的補充解決方案，為需要超緊湊表面貼裝撥碼開關的應用擴展了設計靈活性。
TDB 系列的觸點額定值高達 50 V DC、100 mA（穩態），機械和電氣壽命為 1,000 次迴圈，支援各種低功耗控制系統的可靠配置設置。這些開關與標準 SMT 工藝相容，並提供管狀或卷帶包裝，以支援大批量生產環境。
“在空間有限且可靠性不容置疑的情況下，TDB 系列能夠滿足設計工程師的需求，” Littelfuse 全球產品經理 Jesus Santos 表示。“其超小的封裝、鍍金觸點和可清洗的密封性使設計即使在密集、苛刻的應用中也能實現自信。”
TDB 系列配置選項
目標市場和應用
TDB 系列非常適合：
- 工業控制設備
- 電源和逆變器系統
- 安防和火災報警系統
- 樓宇自動化和煙霧探測
- 消費物聯網和智慧家居設備
TDB 撥碼開關常見問答
- TDB 系列與傳統撥碼開關的區別是什麼？
TDB系列採用半間距（1.27 毫米）表面貼裝設計，可顯著減小 PCB 尺寸，同時支持自動化 SMT 組裝和可水洗工藝。 - 頂帶密封件對生產有何好處？
該密封件可在回流焊和水性清洗過程中保護內部觸點，從而提高產量和大批量生產的長期可靠性。 - 設計師可以期待什麼樣的電氣性能？
TDB 開關提供高達 50 V DC、100 mA 的穩態觸點額定值、100 mΩ 的最大觸點電阻以及 1,000 次迴圈的機械和電氣壽命。 - 有哪些配置可用？
該系列提供 2、4、6、8 和 10 位元選項，使設計人員能夠根據應用要求匹配配置密度。 - TDB 如何融入 C&K 的撥碼開關產品組合？
TDB 為 PCB 空間極為有限的設計提供了更緊湊的半間距替代方案，是對 TDA 系列的補充。
資料來源:Littelfuse
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