TELINK

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公司簡介:

泰凌微電子（Telink Semiconductor）公司簡介與產品介紹

泰凌微電子（Telink Semiconductor）成立於2010年，是一家專注於無線通訊與物聯網（IoT）核心晶片研發的高科技企業，總部位於中國上海。公司致力於開發高整合度、低功耗的射頻系統級晶片（SoC），廣泛應用於智慧家庭、可穿戴設備、無線音訊、工業控制及醫療設備等領域。

Telink 的產品支援多種無線通訊協議，包括 Bluetooth® Low Energy（BLE）、Bluetooth Mesh、Zigbee、Thread 以及 2.4GHz 專有協議。其代表性產品如 TLSR825x、TLSR827x、TLSR9 系列 SoC，具備高效能的 MCU、射頻收發器與豐富的外設整合能力，並提供低功耗、穩定性佳的無線連接方案，廣受品牌客戶與模組廠商採用。

作為物聯網時代的核心技術供應商，泰凌微電子不僅提供硬體晶片，還搭配完整的軟體開發工具與技術支援，加速客戶產品上市進程，持續推動無線通訊技術的創新與應用普及。